适用于消费类、工业类等各行业芯片产品的常用封装形式，拥有良好的气密性和可靠性，较高的性价比，受众广泛。
①性价比高，可靠性高，可通过MSL level3测试。
②可整条生产作业并切单颗出货，生产效率高。
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